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SOD-123HE 二極管
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新產(chǎn)品宣告

產(chǎn)品介紹 1.超薄封裝外形,可應(yīng)用于小型化、薄型化電路;
2.封裝底面帶有散熱片,散熱性能優(yōu);
3.封裝芯片種類多,可封裝GPP、DB、肖特基、FRED、TVS等芯片;
4.產(chǎn)品采用環(huán)保物料,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn);
5.產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于次級(jí)整流電路,轉(zhuǎn)換器,續(xù)流二極管,交/直流電源防護(hù)等。
產(chǎn)品特點(diǎn) 1.散熱性能優(yōu):背面Pad面積大,散熱性能好,通流能力強(qiáng),能滿足高溫應(yīng)用需求;
2.封裝外形薄:比SOD-123FL封裝更薄,滿足封裝薄型化的發(fā)展趨勢(shì);
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